晶圓代工(Foundry)行業相關分析文章

文章清單：

2022

• 5/04 聯電洪嘉聰名利雙收 (FB社群) (分享文)

2021

• 9/26 聯電差一點賣給特許 (分享文)
• 8/13 以色列高塔半導體營運概況分析 (FB社群)
• 7/07 台灣12家晶圓代工企業產能及營收概況 (pdf 檔)
• 6/03 韓國三星電子2021Q1營運成績分析 (pdf 檔)
• 5/17 台陸五大晶圓代工企業各技術節點佔營收比例分析 (pdf 檔)
• 5/15 全球十大晶圓代工公司 (pdf 檔)
• 5/08 從折舊費用占比看台積及鴻海之產業差異 (pdf 檔)
• 4/26 台積2020年研發支出及研發成果 (pdf 檔)
• 4/15 台積電2021Q1收入結構及資本支出分析 (pdf 檔)
• 4/11 彭博資訊評論Intel執行長提出的晶圓代工服務(IFS)計畫 (分享文)
• 3/26 台積電和Intel營運績效比較
• 3/22 台積電的PBR和殖利率
• 3/04 台積電和三家關聯企業的關係
• 3/03 聯電2020年營運成績
• 2/28 台積電從研發、提升良率到量產的學習曲線 (分享文)
• 2/26 台積、聯電、鴻海PPE分析
• 2/22 台積電收入結構分析
• 2/14 TSMC過去13年每季營業毛利率數據分析